热风枪BGA焊接方法,电子发烧友网

常用手机焊接工具使用方法

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主要学习以下几点

热风枪是维修通信设备的重要工具之一。使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。那么,关于热风枪BGA焊接方法大家又了解多少呢?

热风枪是的电动工具中用的比较多的一种,也是维修通信设备的重要工具之一,其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。

1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

1、热风枪的调整修复BGA
IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪,才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA
IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成,由于制作的材料不同,所以有的BGA
IC不是很耐热,温度调节的掌握尤为重要,一般热风枪有8个温度档,焊BGA
IC一般在3-4档内,也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变,所以在使用时要观察风口,不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。关于风量,没有具体规定,只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。2、对IC进行加焊在IC上加适量助焊剂,建议用大风嘴。还应注意,风口不宜离IC太近,在对IC加热的时候,先用较低温度预热,使IC及机板均匀受热,能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪,不要停在一处不动,热度集中在一处BGA
IC容易受损,加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件,只要它有松动,就说明BGA
IC下的锡球也要溶化了,稍后用镊子轻轻触BGA
IC,如果它能活动,并且会自动归位,加焊完毕。二、拆焊BGA
IC如果用热风枪直接加焊修复不了的话,很可能是BGA
IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化,这样就必须把BGA
IC取下来替换或进行植锡修复。无胶BGA拆焊取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂,这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上,便于重装,用真空吸笔或镊子,配合热风枪作加焊BGA
IC程序,松动后小心取下,取下IC后,如有连球,用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板,以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。封胶BGA的拆焊在手机中的BGAIC,还有一部分是用化学物质封装起来的,是为了固定BGAIC,减少故障率,但是如果出现问题,对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水,它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果,有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒,经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸:首先取一块吸水性好的棉布,大小刚好能覆盖IC为宜,把棉布沾上药水盖在IC上,经一段时间的浸泡,取出机板,用针轻挑封胶,看封胶是否疏软,如还连接坚固,就再浸泡一段时间,或换一种溶胶水试一试。对带封胶IC的浸泡时间一定要足够,因为它的底部是注满封胶的,如果浸泡时间不充分,其底部的封胶没有化学反应,这样取下IC的时很容易把板线带起,易使机板报废。经过充分浸泡后,把机板取出用防静电焊台固定好,把热风枪调到适当档位,打开热风枪先预热,再对IC及主板加热,使IC底部锡球完全熔化,此时才可撬下IC,注意:如锡球不完全溶化,容易把底板焊点带起。无溶胶水也能拆把热风枪调到近280-300℃,风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温,不达到290℃多,芯片封胶不会发软,而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异,实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风枪对准IC,先在其上方稍远处吹,让IC与机板预热几秒钟,再放下去一点吹。一开始就放得太近吹,IC很容易烧,PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC,差不多的时候,就有少量锡珠从芯片底部冒出,用镊子轻触IC四周角,目的是让底下的胶松动,随即用手术刀片插入底部撬起。注意,当有锡珠冒出时并插刀片的时候,热风枪嘴千万不能移开,否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时,不经意把热风枪嘴移开,锡珠实际恢复凝固,这时强撬而把IC损坏,或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶,涂上助焊剂,用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉;或者用热风枪重新给其加热,待焊锡溶化后,用刮锡铲子把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中,小心不要让铜点和绿漆受损。三、
利用植锡板给BGA
IC植锡市面上出售的植锡板大体分为几类,一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上,另一路是每种IC一块板,又分直孔与斜孔;厚板与薄板,这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的。建议使用瓶装的进口锡浆,每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔,如锡球多,杂质少最好。刮浆工具用一字起子,牙签甚用手均可。在IC表面加上适量松香,用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面,造成上锡困难),如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点,要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干,可用PPD焊剂稀释。把植锡板压在IC上,对位准确;用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),刮锡完毕后,用镊子压住植锡板不动,将热风枪的风嘴去掉,将风量调至适当,将温度调至330~340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时,说明温度己经够了,这时应当抬高热风枪的风咀,继续加热,直到完成。冷却后小心取下植锡板。如果我们吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至部分没植上,最好重新植锡处理。四、
把BGA
IC装回机板上检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。

正确使用热风枪可提高维修效率,如果使用不当,会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。

热风枪和电烙铁的使用

在一些手机的线路板上,事先印有BGAIC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位。

1、吹焊小贴片元件的方法

—、热风枪的使用1、指导
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具,热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为27L/mm;NEC组成的原装线性电路板,使调节符合标准温度,从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时,应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的,在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时,必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套,不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。2、操作
将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。
实习完毕后,将热风枪电源开关关闭,此时热风枪将向外继续喷气,当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

1、画线法:拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线,记住万向,作好记号,为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好,不要伤及线路板。2、贴纸法:拆下BGAIC之前,先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGAIC的边缘对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。3、目测法:安装BGAIC时,先将IC竖起来,这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚,先横向比较一下焊接位置,再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行,然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。4、手感法:
在拆下BGAIC后,在机板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平,否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGAIC放在线路板上的大致位置,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果.对准了,IC有一种”爬到了坡顶”的感觉。对准后,因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。BGAIC定好位后,就可以焊接了。用镊了轻轻挡住BGA
IC作定位,以防锡浆未溶之前就移位,热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉,调节至合适的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓慢加热,。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子,轻轻晃动热风枪使IC加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,这时用镊子平行轻触一下IC,如果有自动回位现象,便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压BGAlC,否则会使焊锡外溢,造成短路。

小贴片元件主要包括片状电阻,片状电容,片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件,一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量,风速和气流的方向。如果操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。

二、电烙铁的使用1.指导
与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁,936电烙铁有防静电的,选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上,936电烙铁主要用来焊接,使用方法十分简单,只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可,焊接时最好使用助焊剂,有利于焊接良好又不造成短路。2.操作将电烙铁电源插头插入电源插座,打开电烙铁电源开关。等待几分钟,将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度,去触及松香和焊锡,观察电烙铁的温度情况。关上电烙铁的电源开关,并拔下电源插头。

吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。

手机小元件的拆卸和焊接

如果焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。热风枪是维修通信设备的重要工具之一,主要由气泵,气流稳定器,线性电路板,手柄,外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。

一、小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具:
热风枪:用于拆卸和焊接小元件。 电烙铁:用以焊接或补焊小元件。
手指钳:拆卸时将小元件夹住,焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜:便于观察小元件的位置。
维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球:用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水,将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水:用以清洁线路板。 焊锡:焊接时使用。

正确使用热风枪可提高维修效率,如果使用不当,会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。

二、小元件的拆卸和焊接 1.指导
手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装,片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件,一般使用热风枪进行拆卸和焊接,在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但将小元件吹跑,而且还会“殃及鱼池”,将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

2、吹焊贴片集成电路的方法

2.操作小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下,否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。将线路板固定在维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。只手用手指钳夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置,注意要放正,不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足,可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

手机贴片集成电路的拆卸和焊接

由于贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.

一、贴片集成电路拆卸和焊接工具拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具:热风枪:用于拆卸和焊接贴片集成电路。电烙铁:用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。
手指钳:焊接时便于将贴片集成电路固定。医用针头:拆卸时可用于将集成电路掀起。带灯放大镜:便于观察贴片集成电路的位置。维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球:用以扫除贴片集成电路周围的杂质。
助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水,将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围,便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水:用以清洁线路板。 焊锡:焊接时用以补焊。

需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方法与拆卸方法相同。

二、贴片集成电路拆卸和焊接

位置

1.指导手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装,其引脚数目在28之下,引脚分布在两边,手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简单QFP封装,四边都有引脚,其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比,这些贴片集成电路由于相对较大,拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。2.操作
贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下,否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。将线路板固定在维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档,风速开关调至2-3档。
用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走,且不可用力,否则,极易损坏集成电路的锡箔。贴片集成电路的焊接
将焊接点用平头烙铁整理平整,必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡,然后,用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好,用带灯放大镜进行反复调整,使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却,不可立即去动集成电路,以免其发生位移。冷却后,用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊,直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏,用热风枪850举例,在吹塑料外壳功放时如:5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握,吹功放的四边热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了,在焊新的功放前,先用风枪给主板加热,加热到主板下的锡熔化时再放上功放,再吹功放的四边就OK了!

手机BGA芯片的拆卸和焊接

去CPU

1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具:热风枪:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。电烙铁:用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜:便于观察BGA芯片的位置。维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球:用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂:建议选用日本产的GOOT牌助焊剂,呈白色,其优点一是助焊效果极好,二是对IC和PCB没有腐蚀性,三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外,也可选用松香水之类的助焊剂,效果也很好。无水酒精或天那水:用以清洁线路板。用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡:焊接时用以补焊。植锡板:用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡,一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外,在选用植锡板时,应选用喇叭型、激光打孔的植锡板,要注意的是,现在市售的很多植锡板都不是激光加工的,而是靠化学腐蚀法,这种植踢板除孔壁粗糙不规则外,其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型,这类钢片植锡板在植锡时就十分困难,成功率很低。锡浆:用于置锡,建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5~1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘,不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具:用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。

在去CPU时把风枪的抢嘴去掉,热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握,如:3508的CPU,风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了!

二、BGA芯片的拆卸和焊接1.指导随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGAIC,这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊,BGA封装IC很容易因摔引起虚焊,给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装,误差只有0.01mm,而在实际的维修工作中,大部分维修者并没有贴片机之类的设备,光凭热风机和感觉进行焊接安装,成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片,除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外,还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2.操作BGA
IC的定位
在拆卸BGAIC之前,一定要搞清BGA-IC的具体位置,以方便焊接安装。在一些手机的线路板上,事先印有BGA-IC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。下面,主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉,用针头画线如果力度掌握不好,容易伤及线路板。

主板断线处理方法

贴纸定位法。拆下BGA-IC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时,只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可,要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话,可用几层标签纸重叠成较厚的一张,用剪刀将边缘剪平,贴到线路板上,这样装回IC时手感就会好一点。
目测法。拆卸BGA-IC前,先将IC竖起来,这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚,先横向比较一下焊接位置,再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行,然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。BGA-IC拆卸
认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂,既可防止干吹,又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化,不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头,将热量开关一般调至3-4档,风速开关调至2-3档,在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全熔解,用镊子轻轻托起整个芯片。需要说明两点:一是在拆卸BGAIC时,要注意观察是否会影响到周边的元件,如摩托罗拉L2000手机,在拆卸字库时,必须将SIM卡座连接器拆下,否则,很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库,这些BGA-IC耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。
BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和手机板上都有余锡,此时,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。植锡操作做好准备工作。对于拆下的IC,建议不要将IC表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板配合即可,如果某处焊锡较大,可在BGAIC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意,如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板,大孔一边应该与IC紧贴),用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最小,将温度调至330–340度,也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。BGA-IC的安装先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,IC有一种“爬到了坡顶”的感觉,对准后,因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC木会移动。如果IC对偏了,要重新定位。BGA-IC定好位后,就可以焊接了。和植锡球时一样,把热风枪的风嘴去掉,调节至合适的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。在吹焊BGA-IC时,高温常常会影响旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用,因为屏蔽盖挡得住你的眼睛,却挡不住热风。此时,可在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发是会吸去大量的热,只要水不干,旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度,这样就不会出事了。当然,也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。

带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的,大家可以酱紫,热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下、对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如:998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU,给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了,,当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去,你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了,出现断线和掉点的原因,是你在加热时候没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的

三、常见问题的处理方法
1.没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法对于有些机型的BGA-IC,手头上如果没有这种类型的植锡板,可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可,例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。2.胶质固定的BGAIC的拆取方法很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法,这种胶很难对付,要取下BGAIC相当困难,下面介绍几种常用的方法,供拆卸时参考。对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC,用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现,用香蕉水浸泡效果较好,只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。有些手机的的BGA-IC底胶是502胶,在用热风枪吹焊时,就可以闻到502的气味,用丙酮浸泡较好。

接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。

有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑,目前无比较好的溶解方法,拆卸时要注意拆卸技巧,由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的,往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以,吹焊时,热风枪调温不要太高,在吹焊的同时,用镊子稍用力下按,会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出,说明压得有效,吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC,若能平移动,说明,底部都已溶化,这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。需要说明的是:对于摩托罗拉V998手机,浸泡前一定要把字库取下,否则,字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA,是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。3.线路板脱漆的处理方法例如,在更换V998的CPU时,拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象,重装CPU后手机发生大电流故障,用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因,重焊CPU发生了短路现象。这种现象在拆焊V998的CPU时,是很常见的,主要原因是用溶济浸泡的时间不够,没有泡透。另外在拆下CPU时,要一边用热风吹,一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按,这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。
如果发生了“脱漆”现象,可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂涂抹在“脱漆”的地方,待其稍干后,用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外,我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大,容易造成短路,而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除,重新植锡后再装到线路板上,这样就不容易发生短路现象。
4.焊点断脚的处理方法许多手机,由于摔跌或拆卸时不注意,很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时,应首先将线路板放到显微镜下观察,确定哪些是空脚,哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”,旁边并没有线路延伸,这就是空脚,可不做理会;如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的,毛刺,则说明该点不是空脚,可按以下方法进行补救。连线法对于旁边有线路延伸的断点,可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点,用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗,如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上,一端延伸到断点的位置;对于往线路板夹层去的断点,可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖,挖到断线的根部亮点后,仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后,小心地把BGA
IC焊接到位。飞线法对于采用上述连线法有困难的断点,首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处,然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上,用热风枪吹热后,将漆包线的一端插入锡球,接好线后,把线沿锡球的空隙引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好,IC冷却后,再将引出的线焊接到预先找好的位置。植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点,我们在显微镜下用针头轻轻掏挖,看到亮点后,用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面,用热风枪小风轻吹成球后,如果锡球用小刷子轻刷不会掉下,或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点,如果做得太小在焊上BGA-IC时,板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。5.电路板起泡的处理方法有时在拆卸BGA-IC时,由于热风枪的温度控制不好,结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说,过热起泡后大多不会造成断线,维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施:压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板,边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分,使之尽可能平整一点。
在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板,线路都不可能完全平整,我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接,我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢,再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难,这时不要急于取下,可在植锡板表面涂上少许助焊膏,将植锡板架空,IC朝下,用热风枪轻轻一吹,焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起,我们可以在安装IC时,在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,这样就可避免线路板温度过高。

去焊

手机常用信号的测试●目的1.掌握手机常用供电电压的测试方法。2.掌握手机常用波形的测试方法。3.掌握手机常用频率的测试方法。●要求1.实习前认真阅读实习指导
2.实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。3.实习后写出实习报告。

去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了!

手机常见供电电压的测试维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障,需要经常测量相关电路的供电电压是否正常,以确定故障部位,这些供电电压,有些为稳定的直流电压,有些则为脉冲电压,一般来说,直流电压即可用万用表测量,也可用示波器测量,当然,用万用表测量是最为方便和简单的,只要所测电压与电路图上的标称电压相当,即可判断此部分电路供电正常;而脉冲电压一般需用示波器测量,用万用表测量,则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的,也就是说,这个脉冲电压只有在启动相关电路时才输出,否则,用示波器也测不到。下面分以下几种情况分析供电电压信号的测试方法。一、外接电源供电电压1.指导
维修手机时,经常需要用外接电源采代替手机电池,以方便维修工作,这个外接电源在和手机连接前,应调到和手机电池电压一致,过低会不开机,过高则有可能烧坏手机。外接电源和手机连接后,要供到手机的电源IC或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压,且不受控;测量十分简单,只需在电源IC或稳压块的相关引脚上,用万用表即可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等,可视为正常,否则,应检查供电支路是否有断路或短路现象。

吹焊

2.操作以摩托罗拉T2688手机为例,装上电池,不开机,测试直通电池正极的电压,共12处:
、右上角功控ICU202的4脚。 充电二极管D14的负极。 U47的6脚。
振子驱动管集电极。 发光二极管驱动管BQ2集电极。 U26的2脚。

吹焊CPU是常常会出现短路、而换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置,把主板下面清洗净在涂上助焊剂。

IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准,在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了,在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小,锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路,IC的锡球小活动范围大一点还可以。

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